导热界面材料
  1. TCP系列
  2. Liquid Form系列
  3. Gap Filler系列
  4. Sil-Pad系列
  5. Bond-Ply系列
  6. Hi-Flow系列
  7. Gap-Pad系列
  8. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰胶黏剂-工业行业
  2. Henkel乐泰胶黏剂-医疗行业
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁&医用润滑产品
  5. MicroCare光纤清洁产品
  6. 导热硅脂
工业电子应用设备
  1. 点胶设备-肖根福罗格
  2. 点胶设备-汉高乐泰
  3. UV固化设备-汉高乐泰

LOCTITE 3611

LOCTITE 3611、环氧树脂、快速固化、低吸湿性、表面贴片胶
LOCTITE® 3611 适用于在波峰焊前,将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于高速 SMT 生产在线需要快速固化的地方。极低吸湿性允许其长时间暴露于开放式容器的潮湿环境中,而不会影响点胶性能或导致在固化后粘合剂中形成空洞。
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