立隆化工

导热界面材料
  1. TCP系列
  2. Liquid Form系列
  3. Gap Filler系列
  4. Sil-Pad系列
  5. Bond-Ply系列
  6. Hi-Flow系列
  7. Gap-Pad系列
  8. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
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工业电子辅料
  1. Henkel乐泰胶黏剂-工业行业
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  4. Globond三防漆
  5. MicroCare清洁&医用润滑产品
  6. MicroCare光纤清洁产品
  7. 导热硅脂
工业电子应用设备
  1. 点胶设备-肖根福罗格
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首页 导热界面材料 Gap-Pad系列 GAP PAD TGP 12000ULM

GAP PAD TGP 12000ULM

GAP PAD TGP 12000ULM

是为解决高度集成化通信设备及大规模数据中心的高热流密度研发的一款产品，是一款高导热、超低模量的界面导热垫片（PAD），非常适合现代的数据通信应用。在目前市场上高性能TIM产品之中，GAP PAD TGP 12000ULM 实现了高达12.0W/m-K的导热系数与超柔性，确保出色的界面湿润性能，以优化导热性能、实现低装配应力。

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